자폭 프로세스
자폭 프로세스
발동 후 1 초, 스마트 웨폰 소환체가 즉시 처치된다. 소환체 자폭의 기본 배율은 115%.
스킬 태그: 공격, 근접전, 물리, 범위, 힘, 민첩, 지혜
스킬 태그: 공격, 근접전, 물리, 범위, 힘, 민첩, 지혜
5
MP 소모 배율
110.0%
Simple
머신 가드 소환 스킬을 보조한다.
해당 스킬은 각 액티브 스킬의 5번째 보조 스킬 슬롯에만 장착할 수 있다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 +20%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가자폭 프로세스 를 가동하는 경우 돌격을 중단한다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 가동하는자폭 프로세스 의 스킬 범위 추가 +20%
해당 스킬은 각 액티브 스킬의 5번째 보조 스킬 슬롯에만 장착할 수 있다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 +20%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 가동하는
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 자폭 프로세스 를 가동하는 경우 돌격을 중단한다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 가동하는자폭 프로세스 의 스킬 범위 추가 +20%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 가동하는
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 가동하는 자폭 프로세스 범위 중앙에 있는 적에게 주는 대미지 추가 +(41–43)%
5
MP 소모 배율
110.0%
Simple
플라이 팬텀 소환 스킬을 보조한다.
해당 스킬은 각 액티브 스킬의 5번째 보조 스킬 슬롯에만 장착할 수 있다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 +20%
보조 대상 스킬의 소환체 자동 소환 간격은 쿨타임 회복 속도의 영향을 받는다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가자폭 프로세스 를 가동하는 경우 돌격을 중단하고 적의 근처로 점멸한다.
해당 스킬은 각 액티브 스킬의 5번째 보조 스킬 슬롯에만 장착할 수 있다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 +20%
보조 대상 스킬의 소환체 자동 소환 간격은 쿨타임 회복 속도의 영향을 받는다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가
보조 대상 스킬의 소환체 자동 소환 간격은 쿨타임 회복 속도의 영향을 받는다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가자폭 프로세스 를 가동하는 경우 돌격을 중단하고 적의 근처로 점멸한다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가
보조 대상 스킬로 소환하는 소환체가 1미터 점멸할 때마다 가동되는 자폭 프로세스 의 대미지 추가 +(2.20–2.30)%
5
MP 소모 배율
110.0%
Simple
스파이더 탱커 소환 스킬을 보조한다.
해당 스킬은 각 액티브 스킬의 5번째 보조 스킬 슬롯에만 장착할 수 있다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 +20%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가자폭 프로세스 로 자폭을 유발 후, 바깥으로 2 개의 부품을 분열 시켜 땅에 떨어진 후 다시 폭발 한다. 수량은 분열 수량 속성의 영향을 받는다.
자폭은 현재 발사 및 투사체 태그를 보유한다.
자폭이 생성하는 투사체가 분열된 후 분열 후의 효과 대미지 별도 -50%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체의 공격 및 시전 속도 추가 +10% .
해당 스킬은 각 액티브 스킬의 5번째 보조 스킬 슬롯에만 장착할 수 있다.
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 +20%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가
자폭은 현재 발사 및 투사체 태그를 보유한다.
자폭이 생성하는 투사체가 분열된 후 분열 후의 효과 대미지 별도 -50%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체의 공격 및 시전 속도 추가 +10% .
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 자폭 프로세스 로 자폭을 유발 후, 바깥으로 2 개의 부품을 분열 시켜 땅에 떨어진 후 다시 폭발 한다. 수량은 분열 수량 속성의 영향을 받는다.\n자폭은 현재 발사 및 투사체 태그를 보유한다.\n자폭이 생성하는 투사체가 분열된 후 분열 후의 효과 대미지 별도 -50%
보조 대상 스킬로 소환한 소환체의 공격 및 시전 속도 추가 +10% .
보조 대상 스킬로 소환한 소환체의 공격 및 시전 속도 추가 +10% .
보조 대상 스킬로 소환한 소환체가 주는 추가 대미지 (-45.0–-44.0)%
레벨 조건 1
레벨 5
특성 스킬을 눌러 돌격 소집 상태를 획득할 수 있다. 6 초 지속, 쿨타임 6 초
돌격 소집이 지속되는 동안 1회 소환 가능 스마트 웨폰 소환체 수량 +1 , 모든 스마트 웨폰 소환체가 자폭 프로세스를 가동하고 이어지는 1 초 안에 적을 향해 돌격하며, 적에게 부딪히거나 처치당한 후 자폭하여 범위 내의 적에게 공격 물리 대미지를 입힌다.
자폭 프로세스 로 발생하는 자폭 대미지가 +44% 추가된다.
이미테이션 루나:
최근 기계 부품을 주웠을 경우, 소환체 대미지 별도 +12% ,자폭 프로세스 스킬 범위 +40%
돌격 소집이 지속되는 동안 1회 소환 가능 스마트 웨폰 소환체 수량 +1 , 모든 스마트 웨폰 소환체가 자폭 프로세스를 가동하고 이어지는 1 초 안에 적을 향해 돌격하며, 적에게 부딪히거나 처치당한 후 자폭하여 범위 내의 적에게 공격 물리 대미지를 입힌다.
최근 기계 부품을 주웠을 경우, 소환체 대미지 별도 +12% ,
레벨 조건 45
레벨 5
스마트 웨폰 소환체가 자폭 프로세스 를 가동할 경우, +30% 의 확률로 기계 부품 1개가 드롭된다. 기계 부품은 1 초간 지속된다.
주변 의 기계 부품 자동 줍기
최근 주운 기계 부품 1개당 소환체 대미지 추가 +5% , 최대 10 회 중첩 가능
스킬 슬롯 하나를 획득하며, 보조 스킬과 촉발체 보조 스킬을 장착하여 특성 스킬 돌격 소집을 보조할 수 있다.
최근 주운 기계 부품 1개당 소환체 대미지 추가 +5% , 최대 10 회 중첩 가능
스킬 슬롯 하나를 획득하며, 보조 스킬과 촉발체 보조 스킬을 장착하여 특성 스킬 돌격 소집을 보조할 수 있다.
레벨 조건 60
레벨 5
스마트 웨폰 소환체가 최대 HP와 최대 보호막을 40 보유할 때마다 자폭 프로세스 로 발생하는 자폭 대미지 별도 +1%
레벨 조건 60
레벨 5
기계 부품 줍기 반경 +50%
최근 주운 기계 부품 1개당자폭 프로세스 돌격 속도 추가 +2% , 자폭 프로세스 대미지 추가 +3% , 최대 20 회 중첩
최근 주운 기계 부품 1개당
